「MSP430F149 - MSP-FET」の版間の差分

(同じ利用者による、間の14版が非表示)

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== 主なMSP430マイコンのピン対応 ==

SBWが推奨される理由として、MSP430F2013のような小型のマイコンでは、JTAGピンがI/Oポートと共有されている。

SBWを使用すれば、RSTとTESTの2本だけでデバッグできるため、他のピンをGPIOやSPI等の通信に使用できる。

(JTAGではピンの競合が発生する可能性がある)

{| class="wikitable"

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! colspan="5" | デバッグインターフェース対応

|-

| 4線式JTAG || サポート || - || サポート || サポート

| 4線式JTAG || サポート || サポート || サポート || サポート

|-

| 2線式Spy-Bi-Wire || - || サポート || サポート || サポート

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! colspan="5" | Spy-Bi-Wire信号線

|-

| RST/NMI || ~~ピン64 (RST/NMI)~~ || ~~ピン4~~ (RST/NMI/SBWTDIO) || 64ピンRGC: ピン64 (RST/NMI/SBWTDIO) 80ピンPN: ピン76 (RST/NMI/SBWTDIO) || ピン16 (RST/NMI/SBWTDIO)

| RST/NMI || - || ピン10 (RST/NMI/SBWTDIO) || 64ピンRGC: ピン64 (RST/NMI/SBWTDIO) 80ピンPN: ピン76 (RST/NMI/SBWTDIO) || ピン16 (RST/NMI/SBWTDIO)

|-

| TEST/VPP || ~~存在しない~~ || ~~ピン13~~ (TEST/SBWTCK) || 64ピンRGC: ピン59 (TEST/SBWTCK) 80ピンPN: ピン71 (TEST/SBWTCK) || ピン17 (TEST/SBWTCK)

| TEST/VPP || - || ピン11 (TEST/SBWTCK) || 64ピンRGC: ピン59 (TEST/SBWTCK) 80ピンPN: ピン71 (TEST/SBWTCK) || ピン17 (TEST/SBWTCK)

|-

! colspan="5" | 4線式JTAG信号線

|-

| TCK || ピン5 (P4.4/TCK) || - || 64ピンRGC: ピン63 (PJ.3/TCK) 80ピンPN: ピン75 (PJ.3/TCK) || ピン7 (P1.4/SMCLK/TCK)

| TCK || ピン5 (P4.4/TCK) || ピン6 (P1.4/SMCLK/A2+/TCK) || 64ピンRGC: ピン63 (PJ.3/TCK) 80ピンPN: ピン75 (PJ.3/TCK) || ピン7 (P1.4/SMCLK/TCK)

|-

| TMS || ピン3 (P4.5/TMS) || - || 64ピンRGC: ピン62 (PJ.2/TMS) 80ピンPN: ピン74 (PJ.2/TMS) || ピン13 (P1.5/TA0.0/TMS)

| TMS || ピン3 (P4.5/TMS) || ピン7 (P1.5/TA0/A2-/SCLK/TMS) || 64ピンRGC: ピン62 (PJ.2/TMS) 80ピンPN: ピン74 (PJ.2/TMS) || ピン13 (P1.5/TA0.0/TMS)

|-

| TDI/VPP || ピン4 (P4.6/TDI) || - || 64ピンRGC: ピン61 (PJ.1/TDI/TCLK) 80ピンPN: ピン73 (PJ.1/TDI/TCLK) || ピン14 (P1.6/TA0.1/TDI/TCLK)

| TDI/VPP || ピン4 (P4.6/TDI) || ピン8 (P1.6/TA1/A3+/SDO/SCL/TDI/TCLK) || 64ピンRGC: ピン61 (PJ.1/TDI/TCLK) 80ピンPN: ピン73 (PJ.1/TDI/TCLK) || ピン14 (P1.6/TA0.1/TDI/TCLK)

|-

| TDO/TDI || ピン1 (P4.7/TDO) || - || 64ピンRGC: ピン60 (PJ.0/TDO) 80ピンPN: ピン72 (PJ.0/TDO) || ピン15 (P1.7/CAOUT/TDO/TDI)

| TDO/TDI || ピン1 (P4.7/TDO) || ピン9 (P1.7/A3-/SDI/SDA/TDO/TDI) || 64ピンRGC: ピン60 (PJ.0/TDO) 80ピンPN: ピン72 (PJ.0/TDO) || ピン15 (P1.7/CAOUT/TDO/TDI)

|-

! colspan="5" | 追加仕様

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== 接続方法 ==

~~MSP-FETとターゲットマイコンを正しく接続することは、安全なデバッグの基本となる。 ~~

~~接続方法を誤ると、マイコンやMSP-FET本体を破損する可能性があるため、慎重に行う必要がある。 ~~

~~ ~~

==== 電源供給方法の選択 ====

MSP-FETおよびMSP-GANG430は、ターゲット基板への電源供給機能を持っている。

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柔軟性が不要な場合は、必要な接続方法を直接配線してジャンパブロックを省略することもできる。

==== 14ピンJTAG接続 ~~(4線式)~~ ====

==== 14ピンJTAG接続 ====

~~標準的な14ピンJTAGコネクタのピン配置は、以下の通りである。~~

下図に、MSP430F149マイコンと14ピンJTAGコネクタとの接続を示す。

~~TDO/TDI → 1 2 ← VCC_TOOL~~

~~TDI/VPP → 3 4 ← VCC_TARGET~~

~~TMS → 5 6 ← N/C~~

~~TCK → 7 8 ← TEST/VPP~~

~~GND → 9 10 ← N/C~~

~~RST → 11 12 ← N/C~~

~~N/C → 13 14 ← N/C~~

~~必要な接続 ~~

[[ファイル:MSP430F149 JTAG Debugging.png|フレームなし|中央|775x625px]]

* TDO/TDI (ピン1) - ターゲットデバイスのTDO/TDIピンへ

* TDI/VPP (ピン3) - ターゲットデバイスのTDI/VPPピンへ

* TMS (ピン5) - ターゲットデバイスのTMSピンへ

* TCK (ピン7) - ターゲットデバイスのTCKピンへ

* GND (ピン9) - ターゲット基板のグラウンドへ（重要な接続）

* RST (ピン11) - ターゲットデバイスのRST/NMIピンへ

* TEST/VPP (ピン8) - ターゲットデバイスのTESTピンへ（デバイスに存在する場合）

* VCC_TOOL (ピン2) またはVCC_TARGET (ピン4) - 電源供給方法に応じて選択

~~RSTピン接続に関する注意~~

* ※注記1 - 電源供給の選択

~~RST信号の接続（ピン11）は、2線式JTAG通信をサポートするデバイスでは必須である。~~

*: ターゲットボード側でローカル電源を使用する場合は JP1 - 3 を接続する。

~~これは、4線式JTAGモードで使用する場合でも同様である。~~

*: MSP-FETから電源を供給する場合は JP1 - 1 を接続する。

~~2線式JTAG通信をサポートしないデバイスでは、この接続はオプションである。~~

*:

* ※注記2 - RST/NMIピンのR1とC1の設定

*: RST/NMIピンのR1とC1の構成はデバイスファミリーにより異なる。

*: MSP430F14xファミリーでは、回路図に示されているように 47[kΩ]のプルアップ抵抗と 0.01[uF]のコンデンサが標準的な値である。

*: これにより、リセット信号のノイズ耐性と適切な立ち上がり時間を確保する。

*: MSP430F149のデータシート [6.9.1]セクションでも、このRSTピン回路の推奨値が記載されている。

*:

* ※注記3 - TESTピンの有無

*: TESTピンは、多重化されたJTAGピンを持つMSP430ファミリーメンバーでのみ使用可能である。

*:

*: ただし、MSP430F149にはTESTピンは存在しない。

*: TESTピンは後の世代であるMSP430F2xx、G2xxシリーズ以降で導入されたものであり、JTAGピンがポートピンと多重化されているデバイスで使用される。

*:

* ※注記4 - JTAGコネクタRSTピン接続の必要性

*: JTAGコネクタのRSTピンへの接続は、SBW (Spy-Bi-Wire) 通信をサポートするデバイスをプログラミングまたはデバッグする場合に必須である。

*: これは、JTAG通信を使用している場合でも同様である。

*: ただし、SBW (Spy-Bi-Wire) 通信をサポートしないデバイスでは、この接続はオプション (任意) である。

*:

*: MSP430F149はJTAG通信のみに対応しているため、JTAGコネクタのRSTピン接続はオプション (任意) となる。

*: ただし、実務においては、以下に示す理由から接続することを推奨する。

*:* JTAGコマンドによるリセットが失敗した場合の予備手段として機能する。

*:* デバッグツールが確実にデバイスをリセットすることができる。

*:

* ※注記5 - SBW (Spy-Bi-Wire) 通信デバイスでのC1容量制限

*: SBW (Spy-Bi-Wire) 通信をサポートするマイコンをJTAG通信で使用する場合、C1の上限値は2.2[nF]を超えてはならない。

*: SBW (Spy-Bi-Wire) 通信の標準値は1.1[nF]である。

*: この範囲は、SBW速度、電圧、基板設計により、0.1[nF]〜2.2[nF]の間で変化することがある。

*:

*: ただし、MSP430F149はSBW (Spy-Bi-Wire) 通信に対応していないため、この制限は適用されない。

*: MSP430F14xファミリーでは、RST/NMIピンのC1として 0.01[uF]が推奨値 である。

*: これは注記Eの2.2[nF]の制限よりも大きい値であるが、MSP430F149では問題ない。

*: この値により、リセット信号のノイズフィルタリングと適切なデバウンス特性が得ることができる。

*:

* ※注記6 - ノイズ・ESD対策のプルダウン抵抗

*: 過度なノイズやESD (静電気放電) が懸念される用途では、ターゲットデバイスの適切なプログラミングを維持しながら、

*: 500[Ω]〜1[kΩ]のプルダウン抵抗をTESTピンに追加することができる。

*:

*: MSP430F149にはTESTピンが存在しないため、この注記は該当しない。

*: ただし、ノイズ・ESD対策として、以下に示す事柄に注意すること。

*:* JTAGピン (TDO/TDI、TDI/TCLK、TMS、TCK) にはESD保護回路が内蔵されているが、高ノイズ環境では信号ラインに直列抵抗 (22[Ω]〜47[Ω]程度) の追加を検討する。

*:* GNDプレーンを適切に配置して、信号ラインの長さを最小限に抑える。

MSP430開発ツールとデバイスプログラマは、JTAGコマンドを発行してデバイスをリセットするが、これが失敗した場合、RST信号を追加のリセット手段として使用する。

※注意

JTAG通信の接続時において、以下に示す事柄を確認する必要がある。

* ピン1の位置を正しく確認すること。 コネクタには通常、切り欠きやマークでピン1が示されている。

* ターゲット基板の電源電圧が、MSP-FETの対応範囲 (1.8[V]～3.6[V]) 内であることを確認すること。

* MSP-FETはターゲット基板の電源電圧を検出して動作するため、ターゲット基板に電源が供給されていることを確認すること。

~~接続時の注意点として、以下の点を確認する必要がある。 ~~

* ピン1の位置を正しく確認すること。コネクタには通常、切り欠きやマークでピン1が示されている。

==== SBW (Spy-Bi-Wire) 接続 ====

* ターゲット基板の電源電圧が、MSP-~~FETの対応範囲 (1.8V～3.6V~~) ~~内であることを確認すること。~~

MSP430F149マイコンでは、SBW (Spy-Bi-Wire) 通信は非対応である。

* ターゲット基板に電源が供給されていることを確認すること。MSP-~~FETは、ターゲット基板の電源電圧を検出して動作する。~~

~~==== 4ピンSpy-Bi-Wire接続（2線式） ====~~

※注意1

~~4ピンSpy~~-Bi-~~Wireコネクタのピン配置は、以下の通りである。~~

一部のSBW (Spy-Bi-Wire) 対応のMSP430デバイスでは、TEST / SBWTCKピンが立ち上がり信号エッジに非常に敏感である。

~~VCC → 1 2 ← SBWTDIO~~

意図しないエッジ信号により、テストロジックが正常にエントリシーケンスを認識できない状態に入り、JTAGアクセスが無効化される可能性がある。

~~SBWTCK → 3 4 ← GND~~

JTAGコネクタをターゲットデバイスに接続する時に、このような意図しないエッジが発生することがある。

~~Spy~~-Bi-~~Wire接続では、RSTピンとTESTピンがSBWTDIOとSBWTCKとして使用される。~~

※注意2

~~したがって、ターゲット基板では、これらのピンを他の目的で使用していないことを確認する必要がある。~~

* 接続前に、必ずターゲット基板の電源電圧を確認すること。電圧が範囲外の場合、MSP-FETやターゲットマイコンを破損する可能性がある。

* 接続は、ターゲット基板の電源をOFFにした状態で行うことが推奨される。

* MSP-FETとターゲット基板のグラウンドが確実に接続されていることを確認すること。 グラウンドの接続が不十分な場合、通信エラーや動作不良の原因となる。

* ケーブルの長さは、できるだけ短くすること。 長いケーブルは、ノイズの影響を受けやすく通信エラーの原因となる。 一般的に、0.2[m]以下が推奨される。

* ピン2 (VCC_TOOL) とピン4 (VCC_TARGET) を同時に接続してはならない。

~~デバイスファミリー別の接続方法~~

Spy-Bi-~~Wire対応デバイスは、デバイスファミリーによって若干接続方法が異なる。~~

==== RST/NMIピンのコンデンサC1容量の選定ガイド ====

RST/NMIピンに接続するコンデンサC1の上限値は、SBW (Spy-Bi-Wire) 機能の有無によって異なる。

~~''MSP430F2xx、MSP430G2xx、MSP430F4xxファミリーの場合~~:''

===== コンデンサC1の上限値一覧 =====

* 330Ω抵抗（R2）をTCKとTEST/~~SBWTCKの間に接続する~~

* この抵抗は、ヒューズブロー処理時にTEST/~~VPPピンから供給される高電圧からJTAGインターフェースのTCK信号を保護する~~

{| class="wikitable"

* ヒューズブロー機能が不要な場合は、R2は0Ωで実装可（またはTEST/~~VPPをTEST~~/~~SBWTCKに接続しない）~~

! マイコンの種類 !! デバッグ インターフェース !! C1の容量 !! 備考

|-

| rowspan="2" | SBW対応 MSP430マイコン

| JTAG

| 2200[pF]以下 (推奨 : 100[pF]～2200[pF])

| JTAGを使用する場合でも上限は2200[pF]

|-

| SBW

| 2200[pF]以下 (推奨 : 100[pF]～2200[pF])

| 典型値は、1100[pF]程度

|-

| SBW非対応 旧世代MSP430

| JTAG

| 0.01[µF] 程度

| RST/NMIがリセット専用のため容量制限なし

|}

</center>

===== 容量制限の理由 =====

SBW対応マイコンでは、RST/NMI/SBWTDIOピンがリセット信号と双方向データ通信の2つの機能を持つ。

このため、JTAGインターフェース使用時でもSBWと同じ容量制限が適用される。

~~''その他のSpy~~-~~Bi-Wire対応デバイスの場合:''~~

大容量コンデンサは充放電に時間を要し、信号の立ち上がり/立ち下がり時間が長くなることでSBW通信エラーやデバイス認識の失敗を引き起こす。

* 14ピンコネクタから直接SBWTDIO（RST/NMI）とSBWTCK（TEST）に接続する

2200[pF]という上限値は、MSP-FETファームウェアとCode Composer Studioでの安定動作が保証されている値である。

* 330Ω抵抗は不要

~~Spy-Bi-Wire接続時の特別な注意事項 ~~

最適値は下表の条件により変動するため、100[pF]～2200[pF]の範囲内で調整が推奨される。

~~一部のSpy-Bi-Wire対応MSP430デバイスでは、TEST/SBWTCKピンが立ち上がり信号エッジに非常に敏感である。 ~~

意図しないエッジ信号により、テストロジックが正しくエントリシーケンスを認識できない状態に入り、JTAGアクセスが無効化される可能性がある。

~~JTAGコネクタをターゲットデバイスに接続する際に、このような意図しないエッジが発生することがある。 ~~

~~この問題を防ぐため、接続手順を慎重に行うこと。~~

~~※重要な注意事項~~

* ~~接続前に、必ずターゲット基板の電源電圧を確認すること。電圧が範囲外の場合、MSP-FETやターゲットマイコンを破損する可能性がある。~~

{| class="wikitable"

* ~~接続は、ターゲット基板の電源をOFFにした状態で行うことが推奨される。~~

! 要因 !! 影響内容

* MSP-FETとターゲット基板のグラウンドが確実に接続されていることを確認すること。グラウンドの接続が不十分な場合、通信エラーや動作不良の原因となる。

|-

* ケーブルの長さは、できるだけ短くすること。長いケーブルは、ノイズの影響を受けやすく、通信エラーの原因となる。一般的に、20cm以下が推奨される。

| SBW通信速度設定

* ~~ピン2（VCC_TOOL）とピン4（VCC_TARGET）を同時に接続してはならない。~~

| 通信速度が高いほど小さい容量が必要。

|-

| ターゲット基板の電源電圧

| 電圧が低いと信号の立ち上がり時間が長くなる。

|-

| 基板レイアウト

| 配線長が長いまたは寄生容量が大きいと信号品質が低下する。

|-

| ノイズ環境

| ノイズが多い環境では安定性のため調整が必要。

|}

</center>

===== 基板設計時の重要事項 =====

* 使用するMSP430マイコンのデータシートでSBW機能の有無を確認する。(F2xx、G2xx、F4xxシリーズ以降の多くはSBW対応)

* 典型値として1100[pF]程度を使用する。

* 通信が不安定な場合は、100[pF]～2200[pF]の範囲で調整する。

* ノイズ対策が必要な場合はTESTピンに500[Ω]～1[kΩ]のプルダウン抵抗を追加可能。

※注意

この容量制限は安定したデバッグ接続を確保するための重要な設計ガイドラインであるため、基板設計時には必ず遵守すること。

===== トラブルシューティング =====

MSP-FETがデバイスを認識できない場合、以下に示す事柄を確認する。

* C1の容量が2200[pF]以下であること。

* 配線長を可能な限り短くし、寄生容量を最小化する。

* SBW通信速度の設定を下げて試す。

* C1の容量を段階的に小さくする。(例 : 1100[pF] -> 470[pF] -> 100[pF])

* ノイズやESDの影響が懸念される場合は、TESTピンに500[Ω]～1[kΩ]のプルダウン抵抗を追加する。

== ターゲット基板の設計上の考慮事項 ==

MSP-~~FETを使用してプログラミングとデバッグを行うためには、ターゲット基板の設計時にいくつかの重要な点を考慮する必要がある。~~

MSP-FETを使用してデバッグを行うためには、ターゲット基板の設計時に重要な事柄を考慮する必要がある。

~~これらの考慮事項を無視すると、プログラミングやデバッグが困難になったり、不可能になったりする場合がある。~~

これらの考慮事項を無視する場合、デバッグが困難あるいは不可能になる場合がある。

==== JTAGピンの保護 ====

JTAGピン (TDI、TDO、TMS、TCK) ~~は、製品の最終動作時には通常使用されないが、開発やデバッグ時には重要な役割を果たす。~~

JTAGピン (TDI、TDO、TMS、TCK) は、製品の最終動作時には通常使用されないが、開発やデバッグ時には重要である。

~~したがって、これらのピンは、他の回路要素から適切に保護される必要がある。~~

つまり、これらのピンは、の回路要素から適切に保護される必要がある。

~~特に注意すべき点として、JTAGピンには直列抵抗を接続しないことが挙げられる。~~

特に注意すべき事柄として、JTAGピンには直列抵抗を接続しないことが挙げられる。

直列抵抗は、信号の立ち上がりと立ち下がりを遅くし、通信エラーの原因となる可能性がある。

~~もし、JTAGピンを他の目的でも使用する必要がある場合は、0Ω抵抗や小さな値の抵抗~~ (~~22Ω～47Ω~~) ~~を使用し、製品化時にはこれらをショートすることを検討する。~~

もし、JTAGピンを他の目的でも使用する必要がある場合は、0[Ω]抵抗や小さな値の抵抗 (22[Ω]～47[Ω]) を使用して、製品化時にはこれらをショートすることを検討する。

==== デカップリングコンデンサ ====

~~ターゲットマイコンの電源ピンには、必ずデカップリングコンデンサを配置する必要がある。~~

MSP430マイコンの電源ピンには、必ずデカップリングコンデンサ (0.1[uF]のセラミックコンデンサ C3) を、VCCピンとGNDピンの間にできるだけ近い位置に必ず配置する必要がある。

~~必須のデカップリングコンデンサ~~

これは、マイコンの急激な電流変化を吸収して、電源電圧の安定化に寄与する役割がある。

* 0.1μF (100nF) のセラミックコンデンサ（C3）

また、デバッグ時の通信エラーを防ぐために重要である。

* VCCピンとGNDピンの間にできるだけ近い位置に配置する

* マイコンの急激な電流変化を吸収し、電源電圧の安定化に寄与する

* プログラミングやデバッグ時の通信エラーを防ぐために重要

~~推奨される追加コンデンサ~~

また、追加コンデンサ (10[uF]程度の容量の大きいコンデンサ C2) の配置も推奨される。

* 10μF程度の容量の大きいコンデンサ（C2）

これは、電源ライン全体を安定化させるためである。

* 電源ライン全体の安定化に役立つ

* セラミックコンデンサまたは電解コンデンサを使用

~~デカップリングコンデンサは、プログラミングとデバッグの信頼性を大きく向上させるため、必ず実装すること。~~

==== RSTピン ====

RSTピン (リセットピン) は、JTAGインターフェースにおいて重要である。

このピンは、デバッグ開始時において、MSP430マイコンをリセット状態 (初期化) にするために使用される。

==== ~~RSTピンの処理~~ ====

===== RSTピン回路 =====

~~RSTピン (リセットピン) は、JTAGインターフェースにおいて重要な役割を果たす。~~

47[kΩ]のプルアップ抵抗をVCCとRSTピンの間に接続する。

~~このピンは、マイコンをリセット状態にするために使用され、プログラミングの開始時やデバッグ時のマイコンの初期化に使用される。~~

これは、RSTピンがフローティング状態になることを防ぎ、意図しないリセットを防止するためである。

~~推奨されるRSTピン回路~~

===== リセットボタンを使用する場合 =====

* 外部プルアップ抵抗（R1: 通常47kΩ）をVCCとRSTピンの間に接続

RSTピンの信号がLowになる時、RSTピンがGNDに接続されて、MSP430マイコンがリセットされる。

* RSTピンがフローティング状態になることを防ぐ

また、チャタリングを防止するため、コンデンサC1をRSTピンとGNDの間に配置する。

* 意図しないリセットを防止する

~~リセットボタンを使用する場合~~

コンデンサの値 (一般的には、0.01[uF] または 1100[pF]) は、MSP430ファミリーにより異なるため、ユーザガイドで推奨構成を確認すること。

* ボタンを押すとRSTピンがGNDに接続され、マイコンがリセットされる

* チャタリング防止のため、コンデンサ（C1）をRSTピンとGNDの間に配置する

* コンデンサ値はデバイスファミリーによって異なる（一般的には10nFまたは1.1nF）

* MSP430ファミリーのユーザーガイドで推奨構成を確認すること

Spy-Bi-~~Wire使用時の特別な考慮事項~~

===== 14ピンJTAG使用時 =====

~~2線式JTAG（Spy~~-Bi-~~Wire）モードでは、RST~~/NMI/SBWTDIOピンがJTAGアクセス中に双方向通信に使用される。

JTAG通信およびSBW (Spy-Bi-Wire) の両対応のMSP430ファミリーを使用する時、JTAG通信を使用する場合でもC1の上限は2200[pF]を超えないようにする。

===== SBW (Spy-Bi-Wire) 使用時 =====

SBW (Spy-Bi-Wire) 通信を使用する時、RST/NMI/SBWTDIOピンがJTAGアクセス中に双方向通信に使用される。

このピンに接続されている容量は、デバイスとの接続確立能力に影響を与える可能性がある。

* C1の上限値は2.2nFである（現行のTIツール使用時）

* Spy-Bi-Wire通信の標準値は1.1nFである

* 範囲は0.1nF～2.2nFで、SBW速度、電圧、基板設計によって変わる

* デバイス固有の推奨値については、データシートを参照すること

~~4線式JTAGモードでSpy~~-Bi-~~Wire対応デバイスを使用する場合 ~~

そのため、以下に示す事柄を遵守する必要がある。

~~2線式JTAG通信をサポートするデバイスを4線式JTAGモードで使用する場合でも、C1の上限は2.2nFを超えないようにすること。 ~~

* C1の上限値

*: 2200[pF]

* Spy-Bi-Wire通信の標準値

*: 1100[pF]

* C1の範囲

*: 100[pF]～2200[pF]

*: ただし、SBW速度、電圧、基板設計により変わる。

*: MSP430ファミリーの固有の推奨値については、データシートを参照すること。

==== ~~TESTピンの処理~~ ====

==== TESTピン ====

TESTピンは、MSP430マイコンをJTAGモードに入れるために使用される特別なピンである。

~~基本的な接続~~

※注意

* 外部プルダウン抵抗（通常47kΩ）を接続することが推奨される

TESTピンは、JTAGピンが多重化されているMSP430ファミリーメンバーでのみ使用可能であるため、TESTピンが使用可能かどうかはデータシートで確認すること。

* TESTピンがHighレベルになると、マイコンはJTAGモードに入り、通常の動作を停止する

* 製品の通常動作時には、このピンがLowレベルに保たれる必要がある

===== 接続 =====

* プルダウン抵抗は、TESTピンを確実にLowレベルに保つために使用される

TESTピンには、47[kΩ]のプルダウン抵抗 (過度なノイズやESDが懸念される用途では、500[Ω]～1[kΩ]) を接続することが推奨される。

プルダウン抵抗は、TESTピンを確実にLowレベルに保つために使用する。

TESTピンの信号がHighになる時、MSP430マイコンはJTAGモードに入り、通常の動作を停止する。

製品の出荷時においては、TSTピンはLowレベルに保たれる必要がある。

~~ノイズ対策が必要な場合~~

※注意

~~過度なノイズやESDが懸念されるアプリケーションでは、500Ω～1kΩのプルダウン抵抗を追加することができる。~~

SBW (Spy-Bi-Wire) 通信を使用する場合、TESTピンはSBWTCKとして使用されるため、プルダウン抵抗の接続が特に重要となる。

~~この抵抗は、ターゲットデバイスの適切なプログラミングを妨げることなく、ノイズ耐性を向上させる。~~

Spy-Bi-~~Wire使用時の注意~~

===== 基板設計 =====

~~Spy-Bi-Wire方式を使用する場合、TESTピンはSBWTCKとして使用されるため、プルダウン抵抗の接続が特に重要となる。~~

製品の最終基板では、必ずJTAGコネクタまたは Spy-Bi-Wireコネクタを実装する。

これにより、製造後のトラブルシューティングが可能となる。

~~TESTピンの可用性~~

JTAGコネクタまたは Spy-Bi-Wireコネクタのスペースが限られている場合は、テストポイント (パッド) を配置することを検討すること。

~~TESTピンは、JTAGピンが多重化されているMSP430ファミリーメンバーでのみ使用可能である。 ~~

なお、テストポイントは、ポゴピンアダプタや治具を使用して接続することができる。

~~使用するデバイスでこのピンが使用可能かどうかは、デバイス固有のデータシートで確認すること。~~

~~※設計上の重要な注意事項~~

※注意

* 製品の最終基板では、必ずJTAGまたはSpy-Bi-Wireコネクタを実装すること。これにより、製造後のプログラミングやトラブルシューティングが可能となる。

JTAGピンをGPIOとして使用する場合は、プログラミング時にこれらのピンが正しく動作するように、適切な保護回路を実装すること。

* コネクタのスペースが限られている場合は、テストポイント (パッド) を配置することを検討すること。テストポイントは、ポゴピンアダプタや治具を使用して接続することができる。

RSTピンとTESTピンの抵抗とコンデンサの値は、MSP430ファミリーによって異なる場合があるため、必ずMSP430ファミリーのユーザーガイドとデバイス固有のデータシートを参照すること。

* ~~JTAGピンをGPIOとして使用する場合は、プログラミング時にこれらのピンが正しく動作するように、適切な保護回路を実装すること。~~

* RSTピンとTESTピンの抵抗とコンデンサの値は、デバイスファミリーによって異なる場合があるため、必ずMSP430ファミリーのユーザーガイドとデバイス固有のデータシートを参照すること。

== プログラミングとデバッグの手順 ==

~~MSP-FETを使用したプログラミングとデバッグの基本的な手順を説明する。 ~~

~~これらの手順を理解することで、効率的な開発が可能となる。 ~~

~~ ~~

==== 初回接続とデバイスの認識 ====

MSP-~~FETを初めて使用する際、または新しいターゲット基板に接続する際には、以下の手順を実行する。~~

MSP-FETを初めて使用する場合または新しいターゲット基板に接続する場合には、以下に示す手順を実行する。

まず、MSP-~~FETをUSB経由でホストコンピュータに接続する。 ~~

# まず、MSP-FETをUSB経由でPCに接続する。

ドライバが自動的にインストールされ、デバイスとして認識される。

# ドライバが自動的にインストールされ、デバイスとして認識される。 Windows環境では、デバイスマネージャでMSP-FETが正しく認識されていることが確認できる。

Windows環境では、デバイスマネージャでMSP-~~FETが正しく認識されていることを確認できる。 ~~

#:

# 次に、ターゲット基板に電源を供給する。 MSP-FETは、ターゲット基板から電源電圧を検出するため、ターゲット基板に電源が供給されていることが必須である。

次に、ターゲット基板に電源を供給する。

#:

MSP-FETは、ターゲット基板から電源電圧を検出するため、ターゲット基板に電源が供給されていることが必須である。~~ ~~

# MSP-FETとターゲット基板をJTAGケーブルまたは Spy-Bi-Wireケーブルで接続する。

#:

~~その後、MSP~~-~~FETとターゲット基板をJTAGケーブルまたはSpy~~-Bi-Wireケーブルで接続する。~~ ~~

# Code Composer Studioを起動して、デバッグ設定を行う。

#: デバッグ設定では、使用するデバッガ (MSP-FET) とターゲットデバイス (例 : MSP430F149) を選択する。

~~統合開発環境 (~~Code Composer ~~StudioやIAR Embedded Workbenchなど) を起動し、デバッグ設定を行う。 ~~

#:

デバッグ設定では、使用するデバッガ (MSP-FET) ~~とターゲットデバイス~~ (例: MSP430F149) を選択する。~~ ~~

# [接続]ボタンを押下すると、Code Composer StudioはMSP-FETを介してターゲットマイコンと通信を試みる。

# 接続が成功した場合、MSP430F149マイコンのデバイス情報が表示されてデバッグが可能となる。

~~接続ボタンをクリックすると、開発環境はMSP~~-FETを介してターゲットマイコンと通信を試みる。~~ ~~

~~接続が成功すると、マイコンのデバイス情報が表示され、プログラミングとデバッグが可能となる。 ~~

==== プログラムのダウンロード ====

~~プログラムをマイコンにダウンロードする手順は、使用する開発環境によって若干異なるが、基本的な流れは同じである。 ~~

プログラムをMSP430F149にダウンロードする手順は、使用する開発環境によって若干異なるが、基本的な流れは同じである。

~~ ~~

~~まず、ソースコードをコンパイルして、実行可能ファイル (通常は.outまたは.elfファイル) を生成する。 ~~

~~コンパイルエラーがある場合は、それらを修正してから次に進む。 ~~

~~ ~~

~~次に、開発環境のダウンロード機能またはプログラム機能を使用して、実行可能ファイルをマイコンのFlash ROMに書き込む。 ~~

~~この処理には、通常数秒から数十秒かかる。 ~~

~~ ~~

~~書き込みが完了すると、開発環境は書き込まれたプログラムを検証し、正しく書き込まれたことを確認する。 ~~

~~検証が成功すると、プログラムはマイコンに正常にダウンロードされたことになる。~~

~~この時点で、マイコンをリセットすると、新しくダウンロードされたプログラムが実行される。~~

# まず、ソースコードをコンパイルして、実行可能ファイル (通常は.outまたは.elfファイル) を生成する。 この時、コンパイルエラーがある場合は、それらを修正してから次に進む。

#:

# 次に、Code Composer Studioのダウンロード機能またはプログラム機能を使用して、実行可能ファイルをMSP430F149のフラッシュROMに書き込む。 この処理には、通常数秒から数十秒掛かる。

#:

# 書き込みが完了した時、Code Composer Studioは書き込まれたプログラムを検証して、正しく書き込まれたことを確認する。

# 検証が成功した時、プログラムはMSP430F149マイコンに正常にダウンロードされたことになる。

#:

# MSP430F149をリセットすると、新しくダウンロードされたプログラムが実行される。

==== デバッグの実行 ====

~~デバッグは、プログラムの動作を確認し、バグを発見して修正するための重要なプロセスである。~~

デバッグは、プログラムの動作を確認して、バグを発見して修正するための重要なプロセスである。

MSP-FETは、強力なデバッグ機能を提供し、効率的なデバッグを可能にする。

348行目:

419行目:

ステップ実行は、プログラムを1行ずつ実行する機能である。

ステップイン、ステップオーバー、ステップアウトなどの機能を使用して、関数呼び出しの内部に入ったり、関数呼び出しをスキップしたりすることができる。

ステップイン、ステップオーバー、ステップアウトなどの機能を使用して、関数呼び出しの内部に入ったり、関数呼び出しをスキップすることができる。

これにより、プログラムの動作を詳細に追跡することができる。

356行目:

427行目:

メモリビューアは、マイコンのメモリ内容を直接確認する機能である。

~~Flash ROM、RAM、ペリフェラルレジスタなどのメモリ領域を表示し、必要に応じて値を変更することもできる。~~

フラッシュROM、SRAM、ペリフェラルレジスタ等のメモリ領域を表示して、必要に応じて値を変更することもできる。

これは、低レベルのデバッグや、ハードウェアの動作確認に特に有用である。

@@ 75行目: / 75行目: @@
 == 主なMSP430マイコンのピン対応 ==
+SBWが推奨される理由として、MSP430F2013のような小型のマイコンでは、JTAGピンがI/Oポートと共有されている。<br>
+SBWを使用すれば、RSTとTESTの2本だけでデバッグできるため、他のピンをGPIOやSPI等の通信に使用できる。<br>
+(JTAGではピンの競合が発生する可能性がある)<br>
+<br>
 <center>
 {| class="wikitable"
@@ 93行目: / 97行目: @@
 ! colspan="5" | デバッグインターフェース対応
 |-
-| 4線式JTAG || サポート || - || サポート || サポート
+| 4線式JTAG || サポート || サポート || サポート || サポート
 |-
 | 2線式Spy-Bi-Wire || - || サポート || サポート || サポート
@@ 105行目: / 109行目: @@
 ! colspan="5" | Spy-Bi-Wire信号線
 |-
-| RST/NMI || ピン64 (RST/NMI) || ピン4 (RST/NMI/SBWTDIO) || 64ピンRGC:<br>ピン64 (RST/NMI/SBWTDIO)<br><br>80ピンPN:<br>ピン76 (RST/NMI/SBWTDIO) || ピン16 (RST/NMI/SBWTDIO)
+| RST/NMI || - || ピン10 (RST/NMI/SBWTDIO) || 64ピンRGC:<br>ピン64 (RST/NMI/SBWTDIO)<br><br>80ピンPN:<br>ピン76 (RST/NMI/SBWTDIO) || ピン16 (RST/NMI/SBWTDIO)
 |-
-| TEST/VPP || 存在しない || ピン13 (TEST/SBWTCK) || 64ピンRGC:<br>ピン59 (TEST/SBWTCK)<br><br>80ピンPN:<br>ピン71 (TEST/SBWTCK) || ピン17 (TEST/SBWTCK)
+| TEST/VPP || - || ピン11 (TEST/SBWTCK) || 64ピンRGC:<br>ピン59 (TEST/SBWTCK)<br><br>80ピンPN:<br>ピン71 (TEST/SBWTCK) || ピン17 (TEST/SBWTCK)
 |-
 ! colspan="5" | 4線式JTAG信号線
 |-
-| TCK || ピン5 (P4.4/TCK) || - || 64ピンRGC:<br>ピン63 (PJ.3/TCK)<br><br>80ピンPN:<br>ピン75 (PJ.3/TCK) || ピン7 (P1.4/SMCLK/TCK)
+| TCK || ピン5 (P4.4/TCK) || ピン6 (P1.4/SMCLK/A2+/TCK) || 64ピンRGC:<br>ピン63 (PJ.3/TCK)<br><br>80ピンPN:<br>ピン75 (PJ.3/TCK) || ピン7 (P1.4/SMCLK/TCK)
 |-
-| TMS || ピン3 (P4.5/TMS) || - || 64ピンRGC:<br>ピン62 (PJ.2/TMS)<br><br>80ピンPN:<br>ピン74 (PJ.2/TMS) || ピン13 (P1.5/TA0.0/TMS)
+| TMS || ピン3 (P4.5/TMS) || ピン7 (P1.5/TA0/A2-/SCLK/TMS) || 64ピンRGC:<br>ピン62 (PJ.2/TMS)<br><br>80ピンPN:<br>ピン74 (PJ.2/TMS) || ピン13 (P1.5/TA0.0/TMS)
 |-
-| TDI/VPP || ピン4 (P4.6/TDI) || - || 64ピンRGC:<br>ピン61 (PJ.1/TDI/TCLK)<br><br>80ピンPN:<br>ピン73 (PJ.1/TDI/TCLK) || ピン14 (P1.6/TA0.1/TDI/TCLK)
+| TDI/VPP || ピン4 (P4.6/TDI) || ピン8 (P1.6/TA1/A3+/SDO/SCL/TDI/TCLK) || 64ピンRGC:<br>ピン61 (PJ.1/TDI/TCLK)<br><br>80ピンPN:<br>ピン73 (PJ.1/TDI/TCLK) || ピン14 (P1.6/TA0.1/TDI/TCLK)
 |-
-| TDO/TDI || ピン1 (P4.7/TDO) || - || 64ピンRGC:<br>ピン60 (PJ.0/TDO)<br><br>80ピンPN:<br>ピン72 (PJ.0/TDO) || ピン15 (P1.7/CAOUT/TDO/TDI)
+| TDO/TDI || ピン1 (P4.7/TDO) || ピン9 (P1.7/A3-/SDI/SDA/TDO/TDI) || 64ピンRGC:<br>ピン60 (PJ.0/TDO)<br><br>80ピンPN:<br>ピン72 (PJ.0/TDO) || ピン15 (P1.7/CAOUT/TDO/TDI)
 |-
 ! colspan="5" | 追加仕様
@@ 131行目: / 135行目: @@
 == 接続方法 ==
-MSP-FETとターゲットマイコンを正しく接続することは、安全なデバッグの基本となる。<br>
-接続方法を誤ると、マイコンやMSP-FET本体を破損する可能性があるため、慎重に行う必要がある。<br>
-<br>
 ==== 電源供給方法の選択 ====
 MSP-FETおよびMSP-GANG430は、ターゲット基板への電源供給機能を持っている。<br>
@@ 156行目: / 157行目: @@
 柔軟性が不要な場合は、必要な接続方法を直接配線してジャンパブロックを省略することもできる。<br>
 <br>
-==== 14ピンJTAG接続 (4線式) ====
+==== 14ピンJTAG接続 ====
-標準的な14ピンJTAGコネクタのピン配置は、以下の通りである。<br>
+下図に、MSP430F149マイコンと14ピンJTAGコネクタとの接続を示す。<br>
- TDO/TDI  →  1   2  ← VCC_TOOL
- TDI/VPP  →  3   4  ← VCC_TARGET
- TMS      →  5   6  ← N/C
- TCK      →  7   8  ← TEST/VPP
- GND      →  9  10  ← N/C
- RST      → 11  12  ← N/C
- N/C      → 13  14  ← N/C
 <br>
-必要な接続<br>
+[[ファイル:MSP430F149 JTAG Debugging.png|フレームなし|中央|775x625px]]
-* TDO/TDI (ピン1) - ターゲットデバイスのTDO/TDIピンへ
-* TDI/VPP (ピン3) - ターゲットデバイスのTDI/VPPピンへ
-* TMS (ピン5) - ターゲットデバイスのTMSピンへ
-* TCK (ピン7) - ターゲットデバイスのTCKピンへ
-* GND (ピン9) - ターゲット基板のグラウンドへ（重要な接続）
-* RST (ピン11) - ターゲットデバイスのRST/NMIピンへ
-* TEST/VPP (ピン8) - ターゲットデバイスのTESTピンへ（デバイスに存在する場合）
-* VCC_TOOL (ピン2) またはVCC_TARGET (ピン4) - 電源供給方法に応じて選択
 <br>
-RSTピン接続に関する注意<br>
+* ※注記1 - 電源供給の選択
-RST信号の接続（ピン11）は、2線式JTAG通信をサポートするデバイスでは必須である。<br>
+*: ターゲットボード側でローカル電源を使用する場合は <u>JP1 - 3</u> を接続する。
-これは、4線式JTAGモードで使用する場合でも同様である。<br>
+*: MSP-FETから電源を供給する場合は <u>JP1 - 1</u> を接続する。
-線式JTAG通信をサポートしないデバイスでは、この接続はオプションである。<br>
+*: <br>
+* ※注記2 - RST/NMIピンのR1とC1の設定
+*: RST/NMIピンのR1とC1の構成はデバイスファミリーにより異なる。
+*: MSP430F14xファミリーでは、回路図に示されているように 47[kΩ]のプルアップ抵抗 と 0.01[uF]のコンデンサ が標準的な値である。
+*: これにより、リセット信号のノイズ耐性と適切な立ち上がり時間を確保する。
+*: MSP430F149のデータシート [6.9.1]セクションでも、このRSTピン回路の推奨値が記載されている。
+*: <br>
+* ※注記3 - TESTピンの有無
+*: TESTピンは、多重化されたJTAGピンを持つMSP430ファミリーメンバーでのみ使用可能である。
+*: <br>
+*: <u>ただし、MSP430F149にはTESTピンは存在しない。</u>
+*: TESTピンは後の世代であるMSP430F2xx、G2xxシリーズ以降で導入されたものであり、JTAGピンがポートピンと多重化されているデバイスで使用される。
+*: <br>
+* ※注記4 - JTAGコネクタRSTピン接続の必要性
+*: JTAGコネクタのRSTピンへの接続は、SBW (Spy-Bi-Wire) 通信をサポートするデバイスをプログラミングまたはデバッグする場合に必須である。
+*: これは、JTAG通信を使用している場合でも同様である。
+*: ただし、SBW (Spy-Bi-Wire) 通信をサポートしないデバイスでは、この接続はオプション (任意) である。
+*: <br>
+*: MSP430F149はJTAG通信のみに対応しているため、JTAGコネクタのRSTピン接続はオプション (任意) となる。
+*: <u>ただし、実務においては、以下に示す理由から接続することを推奨する。</u>
+*:* JTAGコマンドによるリセットが失敗した場合の予備手段として機能する。
+*:* デバッグツールが確実にデバイスをリセットすることができる。
+*: <br>
+* ※注記5 - SBW (Spy-Bi-Wire) 通信デバイスでのC1容量制限
+*: SBW (Spy-Bi-Wire) 通信をサポートするマイコンをJTAG通信で使用する場合、C1の上限値は2.2[nF]を超えてはならない。
+*: SBW (Spy-Bi-Wire) 通信の標準値は1.1[nF]である。
+*: この範囲は、SBW速度、電圧、基板設計により、0.1[nF]〜2.2[nF]の間で変化することがある。
+*: <br>
+*: ただし、MSP430F149はSBW (Spy-Bi-Wire) 通信に対応していないため、この制限は適用されない。
+*: MSP430F14xファミリーでは、RST/NMIピンのC1として <u>0.01[uF]が推奨値</u> である。
+*: これは注記Eの2.2[nF]の制限よりも大きい値であるが、MSP430F149では問題ない。
+*: この値により、リセット信号のノイズフィルタリングと適切なデバウンス特性が得ることができる。
+*: <br>
+* ※注記6 - ノイズ・ESD対策のプルダウン抵抗
+*: 過度なノイズやESD (静電気放電) が懸念される用途では、ターゲットデバイスの適切なプログラミングを維持しながら、
+*: 500[Ω]〜1[kΩ]のプルダウン抵抗をTESTピンに追加することができる。
+*: <br>
+*: <u>MSP430F149にはTESTピンが存在しないため、この注記は該当しない。</u>
+*: ただし、ノイズ・ESD対策として、以下に示す事柄に注意すること。
+*:* <u>JTAGピン (TDO/TDI、TDI/TCLK、TMS、TCK) にはESD保護回路が内蔵されているが、高ノイズ環境では信号ラインに直列抵抗 (22[Ω]〜47[Ω]程度) の追加を検討する。</u>
+*:* <u>GNDプレーンを適切に配置して、信号ラインの長さを最小限に抑える。</u>
 <br>
-MSP430開発ツールとデバイスプログラマは、JTAGコマンドを発行してデバイスをリセットするが、これが失敗した場合、RST信号を追加のリセット手段として使用する。<br>
+<u>※注意</u><br>
+<u>JTAG通信の接続時において、以下に示す事柄を確認する必要がある。</u><br>
+* <u>ピン1の位置を正しく確認すること。<br>コネクタには通常、切り欠きやマークでピン1が示されている。</u>
+* <u>ターゲット基板の電源電圧が、MSP-FETの対応範囲 (1.8[V]～3.6[V]) 内であることを確認すること。</u>
+* <u>MSP-FETはターゲット基板の電源電圧を検出して動作するため、ターゲット基板に電源が供給されていることを確認すること。</u>
 <br>
-接続時の注意点として、以下の点を確認する必要がある。<br>
-* ピン1の位置を正しく確認すること。コネクタには通常、切り欠きやマークでピン1が示されている。
+==== SBW (Spy-Bi-Wire) 接続 ====
-* ターゲット基板の電源電圧が、MSP-FETの対応範囲 (1.8V～3.6V) 内であることを確認すること。
+MSP430F149マイコンでは、SBW (Spy-Bi-Wire) 通信は非対応である。<br>
-* ターゲット基板に電源が供給されていることを確認すること。MSP-FETは、ターゲット基板の電源電圧を検出して動作する。
 <br>
-==== 4ピンSpy-Bi-Wire接続（2線式） ====
+<u>※注意1</u><br>
-ピンSpy-Bi-Wireコネクタのピン配置は、以下の通りである。<br>
+<u>一部のSBW (Spy-Bi-Wire) 対応のMSP430デバイスでは、TEST / SBWTCKピンが立ち上がり信号エッジに非常に敏感である。</u><br>
- VCC      →  1   2  ← SBWTDIO
+<u>意図しないエッジ信号により、テストロジックが正常にエントリシーケンスを認識できない状態に入り、JTAGアクセスが無効化される可能性がある。</u><br>
- SBWTCK   →  3   4  ← GND
+<u>JTAGコネクタをターゲットデバイスに接続する時に、このような意図しないエッジが発生することがある。</u><br>
 <br>
-Spy-Bi-Wire接続では、RSTピンとTESTピンがSBWTDIOとSBWTCKとして使用される。<br>
+<u>※注意2</u><br>
-したがって、ターゲット基板では、これらのピンを他の目的で使用していないことを確認する必要がある。<br>
+* <u>接続前に、必ずターゲット基板の電源電圧を確認すること。電圧が範囲外の場合、MSP-FETやターゲットマイコンを破損する可能性がある。</u>
+* <u>接続は、ターゲット基板の電源をOFFにした状態で行うことが推奨される。</u>
+* <u>MSP-FETとターゲット基板のグラウンドが確実に接続されていることを確認すること。</u><br><u>グラウンドの接続が不十分な場合、通信エラーや動作不良の原因となる。</u>
+* <u>ケーブルの長さは、できるだけ短くすること。</u><br><u>長いケーブルは、ノイズの影響を受けやすく通信エラーの原因となる。</u><br>一般的に、0.2[m]以下が推奨される。</u>
+* <u>ピン2 (VCC_TOOL) と ピン4 (VCC_TARGET) を同時に接続してはならない。</u>
 <br>
-デバイスファミリー別の接続方法<br>
-Spy-Bi-Wire対応デバイスは、デバイスファミリーによって若干接続方法が異なる。<br>
+==== RST/NMIピンのコンデンサC<sub>1</sub>容量の選定ガイド ====
+RST/NMIピンに接続するコンデンサC<sub>1</sub>の上限値は、SBW (Spy-Bi-Wire) 機能の有無によって異なる。<br>
 <br>
-''MSP430F2xx、MSP430G2xx、MSP430F4xxファミリーの場合:''<br>
+===== コンデンサC<sub>1</sub>の上限値一覧 =====
-* 330Ω抵抗（R2）をTCKとTEST/SBWTCKの間に接続する
+<center>
-* この抵抗は、ヒューズブロー処理時にTEST/VPPピンから供給される高電圧からJTAGインターフェースのTCK信号を保護する
+{| class="wikitable"
-* ヒューズブロー機能が不要な場合は、R2は0Ωで実装可（またはTEST/VPPをTEST/SBWTCKに接続しない）
+! マイコンの種類 !! デバッグ<br>インターフェース !! C1の容量 !! 備考
+|-
+| rowspan="2" | SBW対応<br>MSP430マイコン
+| JTAG
+| 2200[pF]以下<br>(推奨 : 100[pF]～2200[pF])
+| JTAGを使用する場合でも上限は2200[pF]
+|-
+| SBW
+| 2200[pF]以下<br>(推奨 : 100[pF]～2200[pF])
+| 典型値は、1100[pF]程度
+|-
+| SBW非対応<br>旧世代MSP430
+| JTAG
+| 0.01[µF] 程度
+| RST/NMIがリセット専用のため容量制限なし
+|}
+</center>
+<br>
+===== 容量制限の理由 =====
+SBW対応マイコンでは、RST/NMI/SBWTDIOピンがリセット信号と双方向データ通信の2つの機能を持つ。<br>
+このため、JTAGインターフェース使用時でもSBWと同じ容量制限が適用される。<br>
 <br>
-''その他のSpy-Bi-Wire対応デバイスの場合:''<br>
+大容量コンデンサは充放電に時間を要し、信号の立ち上がり/立ち下がり時間が長くなることでSBW通信エラーやデバイス認識の失敗を引き起こす。<br>
-* 14ピンコネクタから直接SBWTDIO（RST/NMI）とSBWTCK（TEST）に接続する
+[pF]という上限値は、MSP-FETファームウェアとCode Composer Studioでの安定動作が保証されている値である。<br>
-* 330Ω抵抗は不要
 <br>
-Spy-Bi-Wire接続時の特別な注意事項<br>
+最適値は下表の条件により変動するため、100[pF]～2200[pF]の範囲内で調整が推奨される。<br>
-一部のSpy-Bi-Wire対応MSP430デバイスでは、TEST/SBWTCKピンが立ち上がり信号エッジに非常に敏感である。<br>
-意図しないエッジ信号により、テストロジックが正しくエントリシーケンスを認識できない状態に入り、JTAGアクセスが無効化される可能性がある。<br>
-JTAGコネクタをターゲットデバイスに接続する際に、このような意図しないエッジが発生することがある。<br>
-この問題を防ぐため、接続手順を慎重に行うこと。<br>
 <br>
-<u>※重要な注意事項</u><br>
+<center>
-* <u>接続前に、必ずターゲット基板の電源電圧を確認すること。電圧が範囲外の場合、MSP-FETやターゲットマイコンを破損する可能性がある。</u>
+{| class="wikitable"
-* <u>接続は、ターゲット基板の電源をOFFにした状態で行うことが推奨される。</u>
+! 要因 !! 影響内容
-* <u>MSP-FETとターゲット基板のグラウンドが確実に接続されていることを確認すること。グラウンドの接続が不十分な場合、通信エラーや動作不良の原因となる。</u>
+|-
-* <u>ケーブルの長さは、できるだけ短くすること。長いケーブルは、ノイズの影響を受けやすく、通信エラーの原因となる。一般的に、20cm以下が推奨される。</u>
+| SBW通信速度設定
-* <u>ピン2（VCC_TOOL）とピン4（VCC_TARGET）を同時に接続してはならない。</u>
+| 通信速度が高いほど小さい容量が必要。
+|-
+| ターゲット基板の電源電圧
+| 電圧が低いと信号の立ち上がり時間が長くなる。
+|-
+| 基板レイアウト
+| 配線長が長い または 寄生容量が大きいと信号品質が低下する。
+|-
+| ノイズ環境
+| ノイズが多い環境では安定性のため調整が必要。
+|}
+</center>
+<br>
+===== 基板設計時の重要事項 =====
+* 使用するMSP430マイコンのデータシートでSBW機能の有無を確認する。(F2xx、G2xx、F4xxシリーズ以降の多くはSBW対応)
+* 典型値として1100[pF]程度を使用する。
+* 通信が不安定な場合は、100[pF]～2200[pF]の範囲で調整する。
+* ノイズ対策が必要な場合はTESTピンに500[Ω]～1[kΩ]のプルダウン抵抗を追加可能。
+<br>
+<u>※注意</u><br>
+<u>この容量制限は安定したデバッグ接続を確保するための重要な設計ガイドラインであるため、基板設計時には必ず遵守すること。</u><br>
+<br>
+===== トラブルシューティング =====
+MSP-FETがデバイスを認識できない場合、以下に示す事柄を確認する。<br>
+* C<sub>1</sub>の容量が2200[pF]以下であること。
+* 配線長を可能な限り短くし、寄生容量を最小化する。
+* SBW通信速度の設定を下げて試す。
+* C<sub>1</sub>の容量を段階的に小さくする。(例 : 1100[pF] -> 470[pF] -> 100[pF])
+* ノイズやESDの影響が懸念される場合は、TESTピンに500[Ω]～1[kΩ]のプルダウン抵抗を追加する。
 <br><br>
 == ターゲット基板の設計上の考慮事項 ==
-MSP-FETを使用してプログラミングとデバッグを行うためには、ターゲット基板の設計時にいくつかの重要な点を考慮する必要がある。<br>
+MSP-FETを使用してデバッグを行うためには、ターゲット基板の設計時に重要な事柄を考慮する必要がある。<br>
-これらの考慮事項を無視すると、プログラミングやデバッグが困難になったり、不可能になったりする場合がある。<br>
+これらの考慮事項を無視する場合、デバッグが困難あるいは不可能になる場合がある。<br>
 <br>
 ==== JTAGピンの保護 ====
-JTAGピン (TDI、TDO、TMS、TCK) は、製品の最終動作時には通常使用されないが、開発やデバッグ時には重要な役割を果たす。<br>
+JTAGピン (TDI、TDO、TMS、TCK) は、製品の最終動作時には通常使用されないが、開発やデバッグ時には重要である。<br>
-したがって、これらのピンは、他の回路要素から適切に保護される必要がある。<br>
+つまり、これらのピンは、の回路要素から適切に保護される必要がある。<br>
 <br>
-特に注意すべき点として、JTAGピンには直列抵抗を接続しないことが挙げられる。<br>
+特に注意すべき事柄として、JTAGピンには直列抵抗を接続しないことが挙げられる。<br>
 直列抵抗は、信号の立ち上がりと立ち下がりを遅くし、通信エラーの原因となる可能性がある。<br>
-もし、JTAGピンを他の目的でも使用する必要がある場合は、0Ω抵抗や小さな値の抵抗 (22Ω～47Ω) を使用し、製品化時にはこれらをショートすることを検討する。<br>
+もし、JTAGピンを他の目的でも使用する必要がある場合は、0[Ω]抵抗や小さな値の抵抗 (22[Ω]～47[Ω]) を使用して、製品化時にはこれらをショートすることを検討する。<br>
 <br>
 ==== デカップリングコンデンサ ====
-ターゲットマイコンの電源ピンには、必ずデカップリングコンデンサを配置する必要がある。<br>
+MSP430マイコンの電源ピンには、必ずデカップリングコンデンサ (0.1[uF]のセラミックコンデンサ C<sub>3</sub>) を、VCCピンとGNDピンの間にできるだけ近い位置に必ず配置する必要がある。<br>
 <br>
-必須のデカップリングコンデンサ<br>
+これは、マイコンの急激な電流変化を吸収して、電源電圧の安定化に寄与する役割がある。<br>
-* 0.1μF (100nF) のセラミックコンデンサ（C3）
+また、デバッグ時の通信エラーを防ぐために重要である。<br>
-* VCCピンとGNDピンの間にできるだけ近い位置に配置する
-* マイコンの急激な電流変化を吸収し、電源電圧の安定化に寄与する
-* プログラミングやデバッグ時の通信エラーを防ぐために重要
 <br>
-推奨される追加コンデンサ<br>
+また、追加コンデンサ (10[uF]程度の容量の大きいコンデンサ C<sub>2</sub>) の配置も推奨される。<br>
-* 10μF程度の容量の大きいコンデンサ（C2）
+これは、電源ライン全体を安定化させるためである。<br>
-* 電源ライン全体の安定化に役立つ
-* セラミックコンデンサまたは電解コンデンサを使用
 <br>
-デカップリングコンデンサは、プログラミングとデバッグの信頼性を大きく向上させるため、必ず実装すること。<br>
+==== RSTピン ====
+RSTピン (リセットピン) は、JTAGインターフェースにおいて重要である。<br>
+このピンは、デバッグ開始時において、MSP430マイコンをリセット状態 (初期化) にするために使用される。<br>
 <br>
-==== RSTピンの処理 ====
+===== RSTピン回路 =====
-RSTピン (リセットピン) は、JTAGインターフェースにおいて重要な役割を果たす。<br>
+[kΩ]のプルアップ抵抗をVCCとRSTピンの間に接続する。<br>
-このピンは、マイコンをリセット状態にするために使用され、プログラミングの開始時やデバッグ時のマイコンの初期化に使用される。<br>
+これは、RSTピンがフローティング状態になることを防ぎ、意図しないリセットを防止するためである。<br>
 <br>
-推奨されるRSTピン回路<br>
+===== リセットボタンを使用する場合 =====
-* 外部プルアップ抵抗（R1: 通常47kΩ）をVCCとRSTピンの間に接続
+RSTピンの信号がLowになる時、RSTピンがGNDに接続されて、MSP430マイコンがリセットされる。<br>
-* RSTピンがフローティング状態になることを防ぐ
+また、チャタリングを防止するため、コンデンサC<sub>1</sub>をRSTピンとGNDの間に配置する。<br>
-* 意図しないリセットを防止する
 <br>
-リセットボタンを使用する場合<br>
+コンデンサの値 (一般的には、0.01[uF] または 1100[pF]) は、MSP430ファミリーにより異なるため、ユーザガイドで推奨構成を確認すること。<br>
-* ボタンを押すとRSTピンがGNDに接続され、マイコンがリセットされる
-* チャタリング防止のため、コンデンサ（C1）をRSTピンとGNDの間に配置する
-* コンデンサ値はデバイスファミリーによって異なる（一般的には10nFまたは1.1nF）
-* MSP430ファミリーのユーザーガイドで推奨構成を確認すること
 <br>
-Spy-Bi-Wire使用時の特別な考慮事項<br>
+===== 14ピンJTAG使用時 =====
-線式JTAG（Spy-Bi-Wire）モードでは、RST/NMI/SBWTDIOピンがJTAGアクセス中に双方向通信に使用される。<br>
+<u>JTAG通信およびSBW (Spy-Bi-Wire) の両対応のMSP430ファミリーを使用する時、JTAG通信を使用する場合でもC1の上限は2200[pF]を超えないようにする。</u><br>
+<br>
+===== SBW (Spy-Bi-Wire) 使用時 =====
+SBW (Spy-Bi-Wire) 通信を使用する時、RST/NMI/SBWTDIOピンがJTAGアクセス中に双方向通信に使用される。<br>
 このピンに接続されている容量は、デバイスとの接続確立能力に影響を与える可能性がある。<br>
-* C1の上限値は2.2nFである（現行のTIツール使用時）
-* Spy-Bi-Wire通信の標準値は1.1nFである
-* 範囲は0.1nF～2.2nFで、SBW速度、電圧、基板設計によって変わる
-* デバイス固有の推奨値については、データシートを参照すること
 <br>
-線式JTAGモードでSpy-Bi-Wire対応デバイスを使用する場合<br>
+そのため、以下に示す事柄を遵守する必要がある。<br>
-線式JTAG通信をサポートするデバイスを4線式JTAGモードで使用する場合でも、C1の上限は2.2nFを超えないようにすること。<br>
+* C1の上限値
+*: 2200[pF]
+* Spy-Bi-Wire通信の標準値
+*: 1100[pF]
+* C1の範囲
+*: 100[pF]～2200[pF]
+*: ただし、SBW速度、電圧、基板設計により変わる。
+*: MSP430ファミリーの固有の推奨値については、データシートを参照すること。
 <br>
-==== TESTピンの処理 ====
+==== TESTピン ====
 TESTピンは、MSP430マイコンをJTAGモードに入れるために使用される特別なピンである。<br>
 <br>
-基本的な接続<br>
+<u>※注意</u><br>
-* 外部プルダウン抵抗（通常47kΩ）を接続することが推奨される
+<u>TESTピンは、JTAGピンが多重化されているMSP430ファミリーメンバーでのみ使用可能であるため、TESTピンが使用可能かどうかはデータシートで確認すること。</u><br>
-* TESTピンがHighレベルになると、マイコンはJTAGモードに入り、通常の動作を停止する
+<br>
-* 製品の通常動作時には、このピンがLowレベルに保たれる必要がある
+===== 接続 =====
-* プルダウン抵抗は、TESTピンを確実にLowレベルに保つために使用される
+TESTピンには、47[kΩ]のプルダウン抵抗 (過度なノイズやESDが懸念される用途では、500[Ω]～1[kΩ]) を接続することが推奨される。<br>
+プルダウン抵抗は、TESTピンを確実にLowレベルに保つために使用する。<br>
+<br>
+TESTピンの信号がHighになる時、MSP430マイコンはJTAGモードに入り、通常の動作を停止する。<br>
+製品の出荷時においては、TSTピンはLowレベルに保たれる必要がある。<br>
 <br>
-ノイズ対策が必要な場合<br>
+<u>※注意</u><br>
-過度なノイズやESDが懸念されるアプリケーションでは、500Ω～1kΩのプルダウン抵抗を追加することができる。<br>
+<u>SBW (Spy-Bi-Wire) 通信を使用する場合、TESTピンはSBWTCKとして使用されるため、プルダウン抵抗の接続が特に重要となる。</u><br>
-この抵抗は、ターゲットデバイスの適切なプログラミングを妨げることなく、ノイズ耐性を向上させる。<br>
 <br>
-Spy-Bi-Wire使用時の注意<br>
+===== 基板設計 =====
-Spy-Bi-Wire方式を使用する場合、TESTピンはSBWTCKとして使用されるため、プルダウン抵抗の接続が特に重要となる。<br>
+<u>製品の最終基板では、必ずJTAGコネクタ または Spy-Bi-Wireコネクタを実装する。</u><br>
+これにより、製造後のトラブルシューティングが可能となる。<br>
 <br>
-TESTピンの可用性<br>
+JTAGコネクタ または Spy-Bi-Wireコネクタのスペースが限られている場合は、テストポイント (パッド) を配置することを検討すること。<br>
-TESTピンは、JTAGピンが多重化されているMSP430ファミリーメンバーでのみ使用可能である。<br>
+なお、テストポイントは、ポゴピンアダプタや治具を使用して接続することができる。<br>
-使用するデバイスでこのピンが使用可能かどうかは、デバイス固有のデータシートで確認すること。<br>
 <br>
-<u>※設計上の重要な注意事項</u><br>
+<u>※注意</u><br>
-* <u>製品の最終基板では、必ずJTAGまたはSpy-Bi-Wireコネクタを実装すること。これにより、製造後のプログラミングやトラブルシューティングが可能となる。</u>
+<u>JTAGピンをGPIOとして使用する場合は、プログラミング時にこれらのピンが正しく動作するように、適切な保護回路を実装すること。</u><br>
-* <u>コネクタのスペースが限られている場合は、テストポイント (パッド) を配置することを検討すること。テストポイントは、ポゴピンアダプタや治具を使用して接続することができる。</u>
+<u>RSTピンとTESTピンの抵抗とコンデンサの値は、MSP430ファミリーによって異なる場合があるため、必ずMSP430ファミリーのユーザーガイドとデバイス固有のデータシートを参照すること。</u><br>
-* <u>JTAGピンをGPIOとして使用する場合は、プログラミング時にこれらのピンが正しく動作するように、適切な保護回路を実装すること。</u>
-* <u>RSTピンとTESTピンの抵抗とコンデンサの値は、デバイスファミリーによって異なる場合があるため、必ずMSP430ファミリーのユーザーガイドとデバイス固有のデータシートを参照すること。</u>
 <br><br>
 == プログラミングとデバッグの手順 ==
-MSP-FETを使用したプログラミングとデバッグの基本的な手順を説明する。<br>
-これらの手順を理解することで、効率的な開発が可能となる。<br>
-<br>
 ==== 初回接続とデバイスの認識 ====
-MSP-FETを初めて使用する際、または新しいターゲット基板に接続する際には、以下の手順を実行する。<br>
+MSP-FETを初めて使用する場合 または 新しいターゲット基板に接続する場合には、以下に示す手順を実行する。<br>
 <br>
-まず、MSP-FETをUSB経由でホストコンピュータに接続する。<br>
+# まず、MSP-FETをUSB経由でPCに接続する。
-ドライバが自動的にインストールされ、デバイスとして認識される。<br>
+# ドライバが自動的にインストールされ、デバイスとして認識される。<br>Windows環境では、デバイスマネージャでMSP-FETが正しく認識されていることが確認できる。
-Windows環境では、デバイスマネージャでMSP-FETが正しく認識されていることを確認できる。<br>
+#: <br>
-<br>
+# 次に、ターゲット基板に電源を供給する。<br>MSP-FETは、ターゲット基板から電源電圧を検出するため、ターゲット基板に電源が供給されていることが必須である。
-次に、ターゲット基板に電源を供給する。<br>
+#: <br>
-MSP-FETは、ターゲット基板から電源電圧を検出するため、ターゲット基板に電源が供給されていることが必須である。<br>
+# MSP-FETとターゲット基板をJTAGケーブル または Spy-Bi-Wireケーブルで接続する。
-<br>
+#: <br>
-その後、MSP-FETとターゲット基板をJTAGケーブルまたはSpy-Bi-Wireケーブルで接続する。<br>
+# Code Composer Studioを起動して、デバッグ設定を行う。
-<br>
+#: デバッグ設定では、使用するデバッガ (MSP-FET) と ターゲットデバイス (例 : MSP430F149) を選択する。
-統合開発環境 (Code Composer StudioやIAR Embedded Workbenchなど) を起動し、デバッグ設定を行う。<br>
+#: <br>
-デバッグ設定では、使用するデバッガ (MSP-FET) とターゲットデバイス (例: MSP430F149) を選択する。<br>
+# [接続]ボタンを押下すると、Code Composer StudioはMSP-FETを介してターゲットマイコンと通信を試みる。
-<br>
+# 接続が成功した場合、MSP430F149マイコンのデバイス情報が表示されてデバッグが可能となる。
-接続ボタンをクリックすると、開発環境はMSP-FETを介してターゲットマイコンと通信を試みる。<br>
-接続が成功すると、マイコンのデバイス情報が表示され、プログラミングとデバッグが可能となる。<br>
 <br>
 ==== プログラムのダウンロード ====
-プログラムをマイコンにダウンロードする手順は、使用する開発環境によって若干異なるが、基本的な流れは同じである。<br>
+プログラムをMSP430F149にダウンロードする手順は、使用する開発環境によって若干異なるが、基本的な流れは同じである。<br>
-<br>
-まず、ソースコードをコンパイルして、実行可能ファイル (通常は.outまたは.elfファイル) を生成する。<br>
-コンパイルエラーがある場合は、それらを修正してから次に進む。<br>
-<br>
-次に、開発環境のダウンロード機能またはプログラム機能を使用して、実行可能ファイルをマイコンのFlash ROMに書き込む。<br>
-この処理には、通常数秒から数十秒かかる。<br>
-<br>
-書き込みが完了すると、開発環境は書き込まれたプログラムを検証し、正しく書き込まれたことを確認する。<br>
-検証が成功すると、プログラムはマイコンに正常にダウンロードされたことになる。<br>
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-この時点で、マイコンをリセットすると、新しくダウンロードされたプログラムが実行される。<br>
+# まず、ソースコードをコンパイルして、実行可能ファイル (通常は.outまたは.elfファイル) を生成する。<br>この時、コンパイルエラーがある場合は、それらを修正してから次に進む。
+#: <br>
+# 次に、Code Composer Studioのダウンロード機能 または プログラム機能を使用して、実行可能ファイルをMSP430F149のフラッシュROMに書き込む。<br>この処理には、通常数秒から数十秒掛かる。
+#: <br>
+# 書き込みが完了した時、Code Composer Studioは書き込まれたプログラムを検証して、正しく書き込まれたことを確認する。
+# 検証が成功した時、プログラムはMSP430F149マイコンに正常にダウンロードされたことになる。
+#: <br>
+# MSP430F149をリセットすると、新しくダウンロードされたプログラムが実行される。
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 ==== デバッグの実行 ====
-デバッグは、プログラムの動作を確認し、バグを発見して修正するための重要なプロセスである。<br>
+デバッグは、プログラムの動作を確認して、バグを発見して修正するための重要なプロセスである。<br>
 MSP-FETは、強力なデバッグ機能を提供し、効率的なデバッグを可能にする。<br>
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 ステップ実行は、プログラムを1行ずつ実行する機能である。<br>
-ステップイン、ステップオーバー、ステップアウトなどの機能を使用して、関数呼び出しの内部に入ったり、関数呼び出しをスキップしたりすることができる。<br>
+ステップイン、ステップオーバー、ステップアウトなどの機能を使用して、関数呼び出しの内部に入ったり、関数呼び出しをスキップすることができる。<br>
 これにより、プログラムの動作を詳細に追跡することができる。<br>
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 メモリビューアは、マイコンのメモリ内容を直接確認する機能である。<br>
-Flash ROM、RAM、ペリフェラルレジスタなどのメモリ領域を表示し、必要に応じて値を変更することもできる。<br>
+フラッシュROM、SRAM、ペリフェラルレジスタ等のメモリ領域を表示して、必要に応じて値を変更することもできる。<br>
 これは、低レベルのデバッグや、ハードウェアの動作確認に特に有用である。<br>
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